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半导体行业风云1900亿美元市值台积电:巨头的护城河(中)

时间:2017-10-11 19:42 0 528 | 复制链接 |
半导体行业风云 | 1900亿美元市值台积电:巨头的护城河(中)


作者 不会功夫的熊猫 市值风云

接上篇:《半导体行业风云 | 1900亿美元市值台积电:一个巨头的诞生(上)》。


一、半导体代工领域全球第一

晶圆制造代工领域是一个市场份额高度集中的领域,台积电占据垄断地位。


根据SEMI 数据显示 2015 年全球前 10 名厂商占据全球 91.7%的市场份额,台积电占比最大。根据台积电测算,其在全球半导体代工领域市场份额约56%,位居全球第一。


根据台积电2016年业务概况报告披露,台积电拥有449个活跃客户,并制造了9,275种不同类别产品并应用249种不同的技术工艺。客户中包括全球消费电子龙头苹果公司,中国芯片设计公司华为等。


根据著名的摩尔定律,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。虽然摩尔定律只是一个经验观察并非为自然定律,但是反映了半导体行业制程工艺演化的速度。


业内通常按照每年制程尺寸缩小为之前水平的70%,两年则实现制程尺寸减半。


目前台积电的制程技术储备先进且全面,如下图所示在逻辑芯片(处理器)制造方面应用了体现带领摩尔定律前沿水平的10纳米制程,7纳米制程研发已计划在2017年进行试生产并预期在2018年投入量产。在逻辑芯片制程上,台积电的研发速度紧紧跟随摩尔定律。除了逻辑芯片外,其它类型的芯片其制程水平也均为世界领先水平。


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台积电目前各类芯片制程图(资料摘自台积电2016年业务概览)


10纳米制程已经用在苹果最新系列手机的芯片制造中,各位换新手机后就能体验到最新的制程工艺先进性。下一代7纳米制程已经研发就绪,预期2018年可量产。根据摩尔定律,7纳米后下一个制程目标为5纳米,台积电的5纳米制程从2016年开始启动研发,并计划于2019年第二季度开始试生产并于2020年投入量产。尽管制程尺寸逼近物理极限,但台积电依然紧跟摩尔定律的步伐。


根据2016年年报披露,台积电主要客户类型为无晶圆厂半导体公司,收入高达7885亿新台币(按照1美元兑换30.37新台币计算,折合259.6亿美元),占其主营收入80%以上,可见台积电在半导体行业垂直分工中的贡献。


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资料来自台积电2016年年报


从收入地区贡献上看,主要贡献来自北美地区,占比高达65%以上。


值得留意来自中国的收入占比提升,受益于中国国产品牌智能手机市场爆发,中国地区的收入贡献额和占比较快增长。从地区上看,半导体产业最发达的北美公司(主要应该为美国公司)作为台积电最忠实的客户群体,依然支撑起营收的大半壁江山。


当初张忠谋从德州仪器返回台湾设立台积电,目标就是拿走美国半导体公司晶圆代工的订单,推动产业垂直分工发展。随着美国半导体行业发展壮大,台积电一直跟随成长壮大。


从产品类别上看,我们能看到半导体产业发展动力来自通讯设备(主要为智能手机),成为行业增长的引擎。


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资料来自台积电2016年年报
二、规模庞大且经营水平优异的”巨兽”

通常经济学规律是规模太大会制约盈利水平,半导体晶圆代工行业属于技术与资本高度密集型,且随着行业发展行业呈现更加集中的趋势,台积电作为行业龙头能够维持约50%毛利率,其稳定的研发费用开支水平,控制极佳的运营成本水平,在全球范围内都堪称能够对股东负责并持续给股东优良回报的楷模。


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资料来自台积电2016年年报


运营数字只有对比一下才会显示出差别,对比同处晶圆代工的中芯国际(981.HK)和华虹半导体(1347.HK),可以发现2016年台积电营收规模约2,000亿人民币(按照1人民币兑4.5新台币计算),其营收规模大约为中芯国际10倍,华虹半导体40倍,台积电的毛利分别高出中芯国际和华虹半导体约20%。


说一点题外话,业绩没有那么好的公司不见得没有价值,例如毛利率低及固定开支庞大,倒是提供了较大的业绩弹性。


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资料摘自Wind


即使不考虑台积电近9000亿新台币的营收规模,仅看公司约50%的毛利率,完善有效的成本控制水平,每年33%的净利润率,其经营和管理水平绝对可以获得大多数上市公司的膜拜了。在接近1万亿新台币的营收规模,仍可以维持这么优异的经营成绩,绝对可以封神。


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台积电股价月线图(2010年1月至2017年9月28日)
三、台积电的护城河在哪里?

股神巴菲特给大家留下很多耳熟能详的投资理念,其中一条就是寻找具有坚固护城河的企业。台积电的护城河是什么?这点相信大家在网上能搜到很多信息来讨论这个话题。


1、半导体行业摩尔定律所推动的持续技术进步升级,晶圆制造行业形成具有高度消耗技术和资本的特点,要求企业既能跟上技术进步的步伐,同时要保证极高的良品率,对于技术和工艺积累要求极高。新进入行业者和小规模公司面临较大挑战,行业必然容易形成”剩者为王”的局面。


目前整个行业巨头为英特尔,三星和台积电,这三个巨头每家都实力雄厚,富可敌国,对新进入者形成压倒性优势。


2、半导体产业的终端客户对于硬件供应要求极为严苛,特别是新制程超小尺寸芯片容易造成发热量过大或能耗过大,终端客户出于维护产品质量及品牌考量,通常对于芯片性能和质量要求极为苛刻。

终端客户会选取性能最可靠的芯片代工商来完成生产制造,而无法承担将订单交付给技术工艺较弱一些的代工商所带来的潜在风险,因此行业内第一名会比第二名取得更大的订单优势。


例如在苹果IPhone6S和IPhone6S Plus中,苹果曾经采用三星和台积电同时作为芯片代工商。三星代工的芯片出现发热量和耗电量较大,最终导致苹果在后来的手机产品中选择台积电作为独家的芯片代工商。


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台积电生产车间(图片源自网络)


3、采用最先进的技术和管理手段,持续保持内部革新。


2017年5月,台积电CEO魏哲家在一个论坛上透露,台积电已经将大数据和机器学习技术应用在制程管理上,将目前生产一层芯片的时间从之前平均2天缩短至平均1.1-1.2天,大幅缩短生产周期。


目前最先进的手机芯片平均有80层,生产周期提升后将产品周期从接近半年缩短至约3个月完成。下游终端客户对于产品周期要求越来越高,压缩后的生产周期可以较好匹配下游客户需求,提升竞争力。


其实上面几点总结一下就是,一个难做但市场空间很大的生意,持之以恒坚持好好做,蓦然回首发现竞争对手死了一批,掉队了一批,再淘汰一批,最后剩下几个老相识大家一起愉快地玩耍,这应该能够较好概括台积电的护城河。


在对台积电的研究中,我们发现了另外一家公司,是半导体设备领域的王者,此桂冠究竟花落谁家?


见下篇:《半导体行业风云 | 谁是半导体产业链上真正的王者?(下)》
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